新華社北京5月7日電（記者任軍、吳雨）記者7日從中國人民銀行獲悉，中國人民銀行、中國證監會近日聯合發布關于支持發行科技創新債券有關事宜的公告，助力拓寬科技創新企業融資渠道，引導債券市場資金投早、投小、投長期、投硬科技。
據介紹，公告從豐富科技創新債券產品體系和完善科技創新債券配套支持機制等方面，對支持科技創新債券發行提出若干舉措，支持金融機構、科技型企業、私募股權投資機構和創業投資機構發行科技創新債券。發行人可靈活設置債券條款，更好匹配科技創新領域資金使用特點和需求。公告還優化債券發行管理，簡化信息披露，創新信用評級體系，完善風險分散分擔機制等。
中國人民銀行行長潘功勝7日在國新辦舉行的新聞發布會上介紹，將創設科技創新債券風險分擔工具。央行提供低成本再貸款資金，購買科技創新債券，并與地方政府、市場化增信機構等合作，通過共同擔保等多樣化的增信措施，分擔債券的部分違約損失風險。
前期，中國人民銀行會同證監會、金融監管總局、科技部等部門，積極準備推出債券市場“科技板”。記者了解到，目前相關政策和準備工作已基本就緒。據中國人民銀行初步統計，目前有近100家市場機構計劃發行超過3000億元的科技創新債券，預計后續還會有更多機構參與。
中國人民銀行有關負責人表示，下一步，中國人民銀行、證監會將持續完善科技創新債券配套支持機制，引導債券資金更加高效、便捷、低成本投向科技創新領域，提升債券市場服務科技創新能力。