中新社上海9月18日電 (記者 劉育英 鄭瑩瑩)華為副董事長、輪值董事長徐直軍18日在上海舉辦的華為全聯接大會2025上透露，華為已規劃三個系列的昇騰芯片，包括950、960和970系列。
昇騰950系列包含兩顆芯片：950PR和950DT。950PR將于2026年一季度上市，950DT將于2026年四季度上市。昇騰960芯片將于2027年四季度上市。昇騰970芯片則預計是2028年四季度上市。
徐直軍表示，華為自2018年首次發布昇騰310芯片、2019年推出昇騰910芯片以來，持續投入AI基礎算力的研發與創新。
“昇騰芯片將持續演進，為中國乃至世界的AI算力構筑起堅固的根基。”他說。(完)
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9月18日，華為全聯接大會2025在上海啟幕，華為副董事長、輪值董事長徐直軍發表題為“以開創的超節點互聯技術，引領AI基礎設施新范式”的主題演講，正式發布全球最強算力超節點和集群。華為輪值董事長徐直軍發表主題演講...